在電子產(chǎn)品的設(shè)計中，為了獲得良好的EMC性能和成本比，EMC設(shè)計本比。
設(shè)計賦予了電子產(chǎn)品的EMC性能。
測試僅以某種定量方法表示電子產(chǎn)品固有的EMC性能。
企業(yè)標準化EMC設(shè)計可按以下三個步驟實現(xiàn)：
第一步:EMC設(shè)計應(yīng)在研發(fā)初期考慮。
如果在產(chǎn)品設(shè)計的早期階段不考慮EMC問題，我們只希望在測試階段解決它（表現(xiàn)為通過整改解決設(shè)計成型產(chǎn)品的EMC問題，因此大量的人力物力投入到后期測試/驗證和整改階段）。
因此，即使產(chǎn)品整改成功，在大多數(shù)情況下，由于電路原理、PCB設(shè)計和結(jié)構(gòu)模具的變化，研發(fā)成本將大大增加，周期將大大延長。
只有在前期產(chǎn)品設(shè)計過程中考慮和預測EMC問題，將EMC轉(zhuǎn)化為可控的設(shè)計技術(shù)，并行同步產(chǎn)品功能設(shè)計過程，才能一次性設(shè)計產(chǎn)品。
第二步：通過設(shè)計提高電子產(chǎn)品的EMC性能絕對不是企業(yè)EMC專家賦予的，因為EMC絕對不可能與產(chǎn)品硬件、結(jié)構(gòu)等實物分離。
因此，為了使設(shè)計的電子產(chǎn)品一次性取得良好的EMC性能，有必要提高產(chǎn)品設(shè)計工程師的EMC經(jīng)驗和意識。
例如，硬件工程師除了必須掌握的電路設(shè)計知識外，還應(yīng)掌握EMI和EMS抗干擾設(shè)計的基本知識；PCB設(shè)計工程師需要掌握相應(yīng)的設(shè)備布局、層疊設(shè)計和高速布線的EMC設(shè)計知識；結(jié)構(gòu)工程師還需要了解產(chǎn)品結(jié)構(gòu)屏蔽的設(shè)計知識。
由于這些工程師共同參與產(chǎn)品設(shè)計，為了實現(xiàn)EMC專家在產(chǎn)品設(shè)計過程中提出的意見，我們應(yīng)該了解EMC專家提出的建議的奧秘，并結(jié)合各自領(lǐng)域的設(shè)計特點，消除產(chǎn)品設(shè)計階段所有EMC問題的萌芽。
只有所有參與產(chǎn)品設(shè)計的開發(fā)人員才能共同提高EMC的質(zhì)量，才能設(shè)計出高性能EMC的電子產(chǎn)品。
第三步:企業(yè)要建立規(guī)范的EMC設(shè)計體系和設(shè)計分析方法。
企業(yè)應(yīng)建立標準化的EMC設(shè)計體系和設(shè)計分析方法，即將EMC設(shè)計分析和風險評估過程融入研發(fā)過程中，在產(chǎn)品設(shè)計的各個階段進行EMC評估和分析控制，在研發(fā)初期考慮可能出現(xiàn)的EMC問題，預測EMC測試失敗的風險。
充分考慮可能的EMC問題，找到解決方案，確保產(chǎn)品設(shè)計一次性通過測試和認證。
當然，這也將降低企業(yè)不必要的人力和研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。
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