在電子產(chǎn)品的設計中，為了獲得良好的EMC性能和成本比，EMC設計本比。
設計賦予了電子產(chǎn)品的EMC性能。
測試僅以某種定量方法表示電子產(chǎn)品固有的EMC性能。
企業(yè)標準化EMC設計可按以下三個步驟實現(xiàn)：
第一步:EMC設計應在研發(fā)初期考慮。
如果在產(chǎn)品設計的早期階段不考慮EMC問題，我們只希望在測試階段解決它（表現(xiàn)為通過整改解決設計成型產(chǎn)品的EMC問題，因此大量的人力物力投入到后期測試/驗證和整改階段）。
因此，即使產(chǎn)品整改成功，在大多數(shù)情況下，由于電路原理、PCB設計和結構模具的變化，研發(fā)成本將大大增加，周期將大大延長。
只有在前期產(chǎn)品設計過程中考慮和預測EMC問題，將EMC轉化為可控的設計技術，并行同步產(chǎn)品功能設計過程，才能一次性設計產(chǎn)品。
第二步：通過設計提高電子產(chǎn)品的EMC性能絕對不是企業(yè)EMC專家賦予的，因為EMC絕對不可能與產(chǎn)品硬件、結構等實物分離。
因此，為了使設計的電子產(chǎn)品一次性取得良好的EMC性能，有必要提高產(chǎn)品設計工程師的EMC經(jīng)驗和意識。
例如，硬件工程師除了必須掌握的電路設計知識外，還應掌握EMI和EMS抗干擾設計的基本知識；PCB設計工程師需要掌握相應的設備布局、層疊設計和高速布線的EMC設計知識；結構工程師還需要了解產(chǎn)品結構屏蔽的設計知識。
由于這些工程師共同參與產(chǎn)品設計，為了實現(xiàn)EMC專家在產(chǎn)品設計過程中提出的意見，我們應該了解EMC專家提出的建議的奧秘，并結合各自領域的設計特點，消除產(chǎn)品設計階段所有EMC問題的萌芽。
只有所有參與產(chǎn)品設計的開發(fā)人員才能共同提高EMC的質量，才能設計出高性能EMC的電子產(chǎn)品。
第三步:企業(yè)要建立規(guī)范的EMC設計體系和設計分析方法。
企業(yè)應建立標準化的EMC設計體系和設計分析方法，即將EMC設計分析和風險評估過程融入研發(fā)過程中，在產(chǎn)品設計的各個階段進行EMC評估和分析控制，在研發(fā)初期考慮可能出現(xiàn)的EMC問題，預測EMC測試失敗的風險。
充分考慮可能的EMC問題，找到解決方案，確保產(chǎn)品設計一次性通過測試和認證。
當然，這也將降低企業(yè)不必要的人力和研發(fā)成本，縮短產(chǎn)品上市周期。
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